என்னதலைமையிலான சிப்? எனவே அதன் பண்புகள் என்ன? LED சிப் உற்பத்தி முக்கியமாக பயனுள்ள மற்றும் நம்பகமான குறைந்த ஓமிக் தொடர்பு மின்முனைகளை தயாரிப்பது, தொடர்பு கொள்ளக்கூடிய பொருட்களுக்கு இடையே ஒப்பீட்டளவில் சிறிய மின்னழுத்த வீழ்ச்சியை சந்திப்பது, வெல்டிங் கம்பிகளுக்கு அழுத்தம் பட்டைகளை வழங்குதல் மற்றும் முடிந்தவரை ஒளியை வெளியிடுதல். திரைப்பட மாற்றம் செயல்முறை பொதுவாக வெற்றிட ஆவியாதல் முறையைப் பயன்படுத்துகிறது. 4pa உயர் வெற்றிடத்தின் கீழ், எதிர்ப்பு வெப்பமாக்கல் அல்லது எலக்ட்ரான் பீம் குண்டுவீச்சு வெப்பமாக்கல் முறை மூலம் பொருள் உருகப்படுகிறது, மேலும் bZX79C18 உலோக நீராவியாக மாறி, குறைந்த அழுத்தத்தின் கீழ் குறைக்கடத்தி பொருளின் மேற்பரப்பில் வைக்கப்படுகிறது.

பொதுவாக, பயன்படுத்தப்படும் p-வகை தொடர்பு உலோகம் Aube, auzn மற்றும் பிற உலோகக்கலவைகளை உள்ளடக்கியது, மேலும் n-பக்க தொடர்பு உலோகம் பெரும்பாலும் AuGeNi கலவையை ஏற்றுக்கொள்கிறது. மின்முனையின் தொடர்பு அடுக்கு மற்றும் வெளிப்படும் அலாய் அடுக்கு ஆகியவை லித்தோகிராஃபி செயல்முறையின் தேவைகளை திறம்பட பூர்த்தி செய்ய முடியும். ஃபோட்டோலித்தோகிராஃபி செயல்முறைக்குப் பிறகு, இது கலப்பு செயல்முறையின் மூலமாகவும் உள்ளது, இது பொதுவாக H2 அல்லது N2 இன் பாதுகாப்பின் கீழ் மேற்கொள்ளப்படுகிறது. கலப்பு நேரம் மற்றும் வெப்பநிலை பொதுவாக குறைக்கடத்தி பொருட்களின் பண்புகள் மற்றும் அலாய் உலை வடிவத்தின் படி தீர்மானிக்கப்படுகிறது. நிச்சயமாக, நீலம் மற்றும் பச்சை போன்ற சிப் எலக்ட்ரோடு செயல்முறை மிகவும் சிக்கலானதாக இருந்தால், செயலற்ற பட வளர்ச்சி மற்றும் பிளாஸ்மா எச்சிங் செயல்முறை சேர்க்கப்பட வேண்டும்.

LED சிப்பின் உற்பத்தி செயல்பாட்டில், எந்த செயல்முறை அதன் ஒளிமின்னழுத்த செயல்திறனில் முக்கிய தாக்கத்தை ஏற்படுத்துகிறது?

பொதுவாக, முடிந்த பிறகுLED epitaxial உற்பத்தி, அதன் முக்கிய மின் பண்புகள் இறுதி செய்யப்பட்டுள்ளன, மேலும் சிப் உற்பத்தி அதன் அணு இயல்பை மாற்றாது, ஆனால் பூச்சு மற்றும் கலவையின் செயல்பாட்டில் தவறான நிலைமைகள் சில பாதகமான மின் அளவுருக்களை ஏற்படுத்தும். எடுத்துக்காட்டாக, குறைந்த அல்லது அதிக கலப்பு வெப்பநிலை மோசமான ஓமிக் தொடர்பை ஏற்படுத்தும், இது சிப் தயாரிப்பில் VF உயர் முன்னோக்கி மின்னழுத்த வீழ்ச்சிக்கு முக்கிய காரணமாகும். வெட்டப்பட்ட பிறகு, சிப்பின் விளிம்பில் சில அரிப்பு செயல்முறைகள் மேற்கொள்ளப்பட்டால், அது சிப்பின் தலைகீழ் கசிவை மேம்படுத்த உதவியாக இருக்கும். ஏனென்றால், வைரத்தை அரைக்கும் சக்கர பிளேடால் வெட்டிய பிறகு, அதிக குப்பைகள் மற்றும் தூள் சிப்பின் விளிம்பில் இருக்கும். இவை எல்இடி சிப்பின் PN சந்திப்பில் ஒட்டிக்கொண்டால், அவை மின் கசிவு மற்றும் முறிவு கூட ஏற்படும். கூடுதலாக, சிப் மேற்பரப்பில் உள்ள ஒளிச்சேர்க்கை சுத்தமாக அகற்றப்படாவிட்டால், அது முன் வெல்டிங் மற்றும் தவறான வெல்டிங்கில் சிரமங்களை ஏற்படுத்தும். முதுகில் இருந்தால், அதிக அழுத்தம் குறையும். சிப் உற்பத்தியின் செயல்பாட்டில், மேற்பரப்பை கரடுமுரடாக்கி, தலைகீழ் ட்ரெப்சாய்டல் கட்டமைப்பாகப் பிரிப்பதன் மூலம் ஒளியின் தீவிரத்தை மேம்படுத்தலாம்.

LED சில்லுகள் ஏன் வெவ்வேறு அளவுகளாக பிரிக்கப்பட வேண்டும்? LED இன் ஒளிமின்னழுத்த செயல்திறனில் அளவின் விளைவுகள் என்ன?

எல்இடி சிப் அளவை சக்திக்கு ஏற்ப லோ பவர் சிப், மீடியம் பவர் சிப் மற்றும் ஹை பவர் சிப் என பிரிக்கலாம். வாடிக்கையாளர் தேவைகளுக்கு ஏற்ப, ஒற்றை குழாய் நிலை, டிஜிட்டல் நிலை, டாட் மேட்ரிக்ஸ் நிலை மற்றும் அலங்கார விளக்கு என பிரிக்கலாம். சிப்பின் குறிப்பிட்ட அளவைப் பொறுத்தவரை, வெவ்வேறு சிப் உற்பத்தியாளர்களின் உண்மையான உற்பத்தி நிலைக்கு ஏற்ப இது தீர்மானிக்கப்படுகிறது, மேலும் குறிப்பிட்ட தேவை எதுவும் இல்லை. செயல்முறை கடந்து செல்லும் வரை, சிப் யூனிட் வெளியீட்டை மேம்படுத்தலாம் மற்றும் செலவைக் குறைக்கலாம், மேலும் ஒளிமின்னழுத்த செயல்திறன் அடிப்படையில் மாறாது. சிப்பின் பயன்பாட்டு மின்னோட்டம் உண்மையில் சிப் வழியாக பாயும் மின்னோட்ட அடர்த்தியுடன் தொடர்புடையது. சிப் சிறியதாக இருக்கும்போது, ​​​​பயன்படுத்தும் மின்னோட்டம் சிறியதாக இருக்கும், மேலும் சிப் பெரியதாக இருக்கும்போது, ​​​​பயன்பாட்டு மின்னோட்டம் பெரியதாக இருக்கும். அவற்றின் அலகு தற்போதைய அடர்த்தி அடிப்படையில் அதே தான். அதிக மின்னோட்டத்தின் கீழ் வெப்பச் சிதறல் முக்கிய பிரச்சனையாக இருப்பதால், அதன் ஒளிரும் திறன் குறைந்த மின்னோட்டத்தை விட குறைவாக உள்ளது. மறுபுறம், பரப்பளவு அதிகரிக்கும் போது, ​​சிப்பின் உடல் எதிர்ப்பு குறையும், எனவே மின்னழுத்தத்தின் முன்னோக்கி குறையும்.

எல்இடி உயர் சக்தி சிப்பின் பரப்பளவு என்ன? ஏன்?

லெட் உயர் சக்தி சில்லுகள்வெள்ளை ஒளி பொதுவாக சந்தையில் சுமார் 40 மில்லியன் இருக்கும். உயர்-சக்தி சில்லுகளின் பயன்பாட்டு சக்தி என்று அழைக்கப்படுவது பொதுவாக 1W க்கும் அதிகமான மின்சார சக்தியைக் குறிக்கிறது. குவாண்டம் செயல்திறன் பொதுவாக 20% க்கும் குறைவாக இருப்பதால், பெரும்பாலான மின்சார ஆற்றல் வெப்ப ஆற்றலாக மாற்றப்படும், எனவே உயர்-சக்தி சிப்பின் வெப்பச் சிதறல் மிகவும் முக்கியமானது, மேலும் சிப் ஒரு பெரிய பரப்பளவைக் கொண்டிருக்க வேண்டும்.

இடைவெளி, GaAs மற்றும் InGaAlP உடன் ஒப்பிடும்போது GaN எபிடாக்சியல் பொருட்களை உற்பத்தி செய்வதற்கான சிப் தொழில்நுட்பம் மற்றும் செயலாக்க உபகரணங்களின் பல்வேறு தேவைகள் என்ன? ஏன்?

சாதாரண LED சிவப்பு மற்றும் மஞ்சள் சில்லுகள் மற்றும் பிரகாசமான குவாட் சிவப்பு மற்றும் மஞ்சள் சில்லுகளின் அடி மூலக்கூறுகள் இடைவெளி மற்றும் GaAs போன்ற கலவை குறைக்கடத்தி பொருட்களால் செய்யப்படுகின்றன, அவை பொதுவாக n-வகை அடி மூலக்கூறுகளாக உருவாக்கப்படுகின்றன. ஈரமான செயல்முறை லித்தோகிராஃபிக்கு பயன்படுத்தப்படுகிறது, பின்னர் சிப்பை வெட்ட வைர அரைக்கும் சக்கர கத்தி பயன்படுத்தப்படுகிறது. GaN பொருளின் நீல-பச்சை சில்லு ஒரு சபையர் அடி மூலக்கூறு ஆகும். சபையர் அடி மூலக்கூறு தனிமைப்படுத்தப்பட்டிருப்பதால், அதை எல்இடியின் ஒரு துருவமாகப் பயன்படுத்த முடியாது. உலர் பொறித்தல் செயல்முறை மற்றும் சில செயலற்ற செயல்முறைகள் மூலம் ஒரே நேரத்தில் எபிடாக்சியல் மேற்பரப்பில் p / N மின்முனைகளை உருவாக்குவது அவசியம். சபையர் மிகவும் கடினமானது என்பதால், வைர அரைக்கும் சக்கர பிளேடுடன் சில்லுகளை வரைவது கடினம். அதன் தொழில்நுட்ப செயல்முறை பொதுவாக இடைவெளி மற்றும் GaAs பொருட்களால் செய்யப்பட்ட LED ஐ விட சிக்கலானது.

"வெளிப்படையான மின்முனை" சிப்பின் கட்டமைப்பு மற்றும் பண்புகள் என்ன?

வெளிப்படையான மின்முனை என்று அழைக்கப்படுவது கடத்தும் மற்றும் வெளிப்படையானதாக இருக்க வேண்டும். இந்த பொருள் இப்போது திரவ படிக உற்பத்தி செயல்முறையில் பரவலாக பயன்படுத்தப்படுகிறது. அதன் பெயர் இண்டியம் டின் ஆக்சைடு, இது ஐடிஓ என சுருக்கமாக அழைக்கப்படுகிறது, ஆனால் இதை சாலிடர் பேடாகப் பயன்படுத்த முடியாது. புனையலின் போது, ​​ஓமிக் மின்முனையானது சிப்பின் மேற்பரப்பில் செய்யப்பட வேண்டும், பின்னர் ITO இன் ஒரு அடுக்கு மேற்பரப்பில் மூடப்பட்டிருக்கும், பின்னர் ITO மேற்பரப்பில் வெல்டிங் பேடின் ஒரு அடுக்கு பூசப்பட வேண்டும். இந்த வழியில், ஈயத்திலிருந்து மின்னோட்டம் ITO அடுக்கு வழியாக ஒவ்வொரு ஓமிக் தொடர்பு மின்முனைக்கும் சமமாக விநியோகிக்கப்படுகிறது. அதே நேரத்தில், ITO இன் ஒளிவிலகல் குறியீடு காற்று மற்றும் எபிடாக்சியல் பொருளின் ஒளிவிலகல் குறியீட்டுக்கு இடையில் இருப்பதால், ஒளி கோணத்தை மேம்படுத்தலாம் மற்றும் ஒளிரும் ஃப்ளக்ஸ் அதிகரிக்க முடியும்.

குறைக்கடத்தி விளக்குகளுக்கான சிப் தொழில்நுட்பத்தின் முக்கிய நீரோட்டம் என்ன?

குறைக்கடத்தி LED தொழில்நுட்பத்தின் வளர்ச்சியுடன், லைட்டிங் துறையில் அதன் பயன்பாடு மேலும் மேலும் உள்ளது, குறிப்பாக வெள்ளை LED தோற்றம் குறைக்கடத்தி விளக்குகள் ஒரு ஹாட் ஸ்பாட் மாறிவிட்டது. இருப்பினும், முக்கிய சிப் மற்றும் பேக்கேஜிங் தொழில்நுட்பம் மேம்படுத்தப்பட வேண்டும். சிப்பைப் பொறுத்தவரை, அதிக சக்தி, அதிக ஒளிரும் திறன் மற்றும் வெப்ப எதிர்ப்பைக் குறைத்தல் ஆகியவற்றை நோக்கி நாம் உருவாக்க வேண்டும். சக்தியை அதிகரிப்பது என்பது சிப்பின் பயன்பாட்டு மின்னோட்டம் அதிகரிக்கிறது என்பதாகும். சிப் அளவை அதிகரிப்பதே நேரடி வழி. இப்போது பொதுவான உயர்-பவர் சில்லுகள் 1 மிமீ × 1 மிமீ அல்லது அதற்கு மேற்பட்டவை, மேலும் இயக்க மின்னோட்டம் 350 எம்ஏ ஆகும், மேலும் பயன்பாட்டு மின்னோட்டத்தின் அதிகரிப்பு காரணமாக, வெப்பச் சிதறல் பிரச்சனை ஒரு முக்கிய பிரச்சனையாக மாறியுள்ளது. இப்போது இந்த சிக்கல் அடிப்படையில் சிப் ஃபிளிப் முறை மூலம் தீர்க்கப்படுகிறது. LED தொழில்நுட்பத்தின் வளர்ச்சியுடன், லைட்டிங் துறையில் அதன் பயன்பாடு முன்னோடியில்லாத வாய்ப்பையும் சவாலையும் எதிர்கொள்ளும்.

ஃபிளிப் சிப் என்றால் என்ன? அதன் அமைப்பு என்ன? அதன் நன்மைகள் என்ன?

நீல LED பொதுவாக Al2O3 அடி மூலக்கூறை ஏற்றுக்கொள்கிறது. Al2O3 அடி மூலக்கூறு அதிக கடினத்தன்மை மற்றும் குறைந்த வெப்ப கடத்துத்திறன் கொண்டது. இது முறையான கட்டமைப்பை ஏற்றுக்கொண்டால், ஒருபுறம், அது நிலையான எதிர்ப்பு சிக்கல்களைக் கொண்டுவரும்; மறுபுறம், அதிக மின்னோட்டத்தின் கீழ் வெப்பச் சிதறலும் ஒரு பெரிய பிரச்சனையாக மாறும். அதே நேரத்தில், முன் மின்முனை மேல்நோக்கி இருப்பதால், சில ஒளி தடுக்கப்படும், மேலும் ஒளிரும் திறன் குறைக்கப்படும். பாரம்பரிய பேக்கேஜிங் தொழில்நுட்பத்தை விட உயர் சக்தி நீல LED சிப் ஃபிளிப் சிப் தொழில்நுட்பத்தின் மூலம் மிகவும் பயனுள்ள ஒளி வெளியீட்டைப் பெற முடியும்.

தற்போது, ​​மெயின்ஸ்ட்ரீம் ஃபிளிப் சிப் அமைப்பு முறை: முதலில், யூடெக்டிக் வெல்டிங் எலக்ட்ரோடு கொண்ட பெரிய அளவிலான நீல எல்இடி சிப்பை தயார் செய்து, நீல எல்இடி சிப்பை விட சற்று பெரிய சிலிக்கான் அடி மூலக்கூறு தயார் செய்து, தங்க மின்கடத்தா லேயரை உருவாக்கி கம்பி லேயரை வெளியேற்றவும் ( மீயொலி தங்க கம்பி பந்து சாலிடர் கூட்டு) அதை eutectic வெல்டிங். பின்னர், உயர் ஆற்றல் கொண்ட நீல LED சிப் மற்றும் சிலிக்கான் அடி மூலக்கூறு யூடெக்டிக் வெல்டிங் கருவி மூலம் ஒன்றாக பற்றவைக்கப்படுகின்றன.

இந்த கட்டமைப்பின் சிறப்பியல்பு என்னவென்றால், எபிடாக்சியல் அடுக்கு சிலிக்கான் அடி மூலக்கூறுடன் நேரடி தொடர்பில் உள்ளது, மேலும் சிலிக்கான் அடி மூலக்கூறின் வெப்ப எதிர்ப்பு சபையர் அடி மூலக்கூறை விட மிகக் குறைவாக உள்ளது, எனவே வெப்பச் சிதறலின் சிக்கல் நன்கு தீர்க்கப்படுகிறது. ஃபிளிப் மவுண்டிங்கிற்குப் பிறகு சபையர் அடி மூலக்கூறு மேல்நோக்கிச் செல்வதால், அது ஒளி உமிழும் மேற்பரப்பாக மாறுகிறது, மேலும் சபையர் வெளிப்படையானது, எனவே ஒளி உமிழும் பிரச்சனையும் தீர்க்கப்படுகிறது. மேலே உள்ளவை LED தொழில்நுட்பத்தின் தொடர்புடைய அறிவு. விஞ்ஞானம் மற்றும் தொழில்நுட்பத்தின் வளர்ச்சியுடன், எதிர்கால எல்.ஈ.டி விளக்குகள் மேலும் மேலும் திறமையானதாக இருக்கும் என்று நான் நம்புகிறேன், மேலும் சேவை வாழ்க்கை பெரிதும் மேம்படுத்தப்படும், இது எங்களுக்கு அதிக வசதியைத் தரும்.